资本密集、技术密集且附加价值高的半导体产业是欧美日等先进国家在末端产业出走后赖以生存的产业之一。在保留竞争实力与争取商机的折中下，资本密集且工艺接近客户的封装测试产业，成为半导体厂商选择到我国投资的目标。 因此，近年来国际大厂已取代既有的本土企业，成为我国封装测试业的主力。不容忽视，封装测试业的销售额更占有我国半导体产业66％的比重。

随着我国系统组装产业的逐渐成熟，加上产业政策的引导，在大量人力、土地供给的优势下，预料未来我国半导体封装测试产业将能持续成长。不过，仍存在着以下相对瓶颈要响应加强 ：

1. 投资风险庞大。封装、测试装备需要庞大的投资，即使中、低阶逻辑和仿真ＩＣ封装测试，也存在规模经济。达到一定的设备利用率，才能摊销设备折旧、降低成本。
2. 相关人才相对缺乏。目前我国封装测试企业仍处于起步阶段，测试软件的开发、生产和品质管理、设备维修等从业人员都需经过严格的培训和时间锻炼，以积累专业经验。目前人才短缺现象严重，对于发展初期人才的短缺问题，由海外引进人才势在必行。
3. 当地晶圆制造能力薄弱。由于封装测试产业的上游晶圆制造产业在我国仍未蓬勃发展，这也是我国政府近年来通过积极扶持中芯、宏力等具备台湾资金、技术背景厂商，以进一步吸引台积电、联电等台湾专业晶圆代工厂商赴大陆投资的主要原因。